国際会議「2021 IEEE International Symposium on EMC+SIPI」にて発表

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關根惟敏が，2021年7月26日（月）～8月20日（金）にオンラインで行われた国際会議「2021 IEEE International Symposium on EMC+SIPI」にて，口頭発表を行いました．

  • Tadatoshi Sekine, Takumi Ito, Shin Usuki, and Kenjiro T. Miura, “Electric Property Analysis and Wire Placement Optimization of Automotive Wire Harness,” in Proc. 2021 IEEE International Symposium on EMC+SIPI, Virtual, p. 189, Aug. 2021.