關根惟敏が，2023年7月31日（月）～4日（金）にDeVos Place Convention Center（Grand Rapids, MI）において行われた国際会議「2023 IEEE International Symposium on EMC+SIPI」にて，口頭発表を行いました．
- Tadatoshi Sekine, Nobuhisa Tanaka, Shin Usuki, and Kenjiro T. Miura, “Isogeometric Analysis Using C2 Interpolating Splines for Curved Objects in EMC Problems,” in Proc. 2023 IEEE International Symposium on EMC+SIPI, Grand Rapids, WA, p. 226, Aug. 2023.