単電子箱と単電子ポンプを組み合わせた構造を持つ，新しい単電子冷却デバイスを提案した（図１）．

制御電圧Vsを印加しながら単電子ポンプ動作をさせて，半導体ドット（図中のドットS）の伝導帯から電子を引き抜き，価電子帯に電子を注入する．これにより，半導体ドット中の電子温度を下げる．この単電子ポンプ冷却デバイスの安定状態図を計算したところ，歪んだハチの巣形状を持つことを見出した（図２）．

そのデバイス動作をモンテカルロシミュレーションにより調べ，電子１個ずつの抽出・注入が実現できることを示した（図３）．