ウェーハプロセス用 処理装置
◆名称：電子ビーム描画装置
◆型番：ELS-7700K
◆メーカー：ELIONIX（類似製品紹介ページ）
◆用途：電子ビームによる超微細パターンの描画
主にフォトマスクの作成に使われる
◆スペック：
(1)電子工学系本体
電子銃…熱電界放射型電子銃(ZrO/W)
最小電子ビーム経…2nmφ
最小描画線幅…7nm以下
最大加速電圧…80kV
(2)試料室
移動範囲…X,Y方向=155mm、Z方向=5mm
最大試料サイズ…φ150mmまたは150mm角
最小試料サイズ…5mm角以下
描画位置決め分解能…0.31nm
フィールド間つなぎ合わせ精度…40nm
重ね合わせ描画精度…40nm
◆操作手引き：こちらをクリック（旧版）
◆名称：手動マスクアライナ
◆型番：MJB4
◆メーカー：SUSS MicroTec（製品紹介ページ）
◆用途：試料にフォトマスクを接触させ紫外線を露光する
試料上の任意の位置にパターンを転写できる
◆スペック：
解像度パターン…0.8μm L/S
最大露光エリア…100mmφ
照度分布…5%以下（100mmφ）
基板サイズ…5×5~25×25mm角
基板厚…最大4mm
マスクサイズ…2.5インチ角/3インチ角
アライメントステージ…
XY軸可動範囲…±5mm
θ軸可動範囲…±5°
XY軸機械的分解能…0.1μm
θ軸機械的分解能…4×10^-5°
Z軸上昇時のXY軸のシフト量…0.1μm以下
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆名称：スピンコーター
◆型番：ACT-220DⅡ
◆メーカー：アクティブ（製品紹介ページ）
◆用途：高速回転の遠心力を使って試料にレジストを均一塗布する
◆スペック：
基板サイズ…φ10~φ100 (Max.φ4インチ、□70mm)
回転範囲/回転数精度…300~8000rpm/±3rpm以下
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆名称：スピンコーター
◆型番：ACT-300AⅡ
◆メーカー：アクティブ（製品紹介ページ）
◆用途：高速回転の遠心力を使って試料にレジストを均一塗布する
◆スペック：
基板サイズ…φ10~φ150 (Max.φ6インチ、□110mm)
回転範囲/回転数精度…10~6000rpm/±1rpm以下
◆操作手引き：
◆名称：平行平板型RIE装置
◆型番：RIE-10NR
◆メーカー：samco（製品紹介ページ）
◆用途：Si、Poly-Si、SiO2、SiNなどの各種シリコン薄膜の高精度エッチング
◆スペック：
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆参考エッチングレート：こちらをクリック（新版）
◆名称：ICPエッチング装置
◆型番：RIE-200iP
◆メーカー：samco（製品紹介ページ）
◆用途：シリコンおよび各種金属薄膜、化合物半導体などの高精度エッチング
◆スペック：
◆操作手引き：
◆名称：半導体用精密拡散炉
◆型番：ARF3-13A-700W
◆メーカー：アサヒ理化製作所（類似製品紹介ページ）
◆用途：ウェット酸化、ドライ酸化、ボロン拡散、リン拡散、アニール
◆スペック：
温度コントローラー…プログラム温度コントローラー【16パターン16ステップ】
温度制御方式…PID制御
設定温度範囲…0~1200℃
温度設定精度…0.1℃単位
付加機能…過熱防止機構
制御素子…サイリスター
温度センサー…R熱電対
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆名称：卓上ランプ加熱装置
◆型番：MILA-5050
◆メーカー：アドバンス理工（類似製品紹介ページ）
◆用途：リン拡散、ボロン拡散、熱酸化
◆スペック：
温度範囲… RT ～ 1200 ℃
昇温温度… 20 ℃ /s
試料寸法… 50 mm角以下
加熱雰囲気… 酸素O2 または 窒素N2 (高純度ガス精製ライン使用)
◆操作手引き：こちらをクリック
◆名称：固体ソースECRプラズマ成膜装置
◆型番：AFTEX EC-2300
◆メーカー：MESアフティ（現JSWアフティ）（類似製品紹介ページ）
◆用途：Si酸化物、Si窒化物の薄膜形成
◆スペック：
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆名称：マグネトロンスパッタ装置
◆型番：L-250S-FH
◆メーカー：キヤノンアネルバ
◆用途：金属ターゲットのスパッタによる金属薄膜形成
◆スペック：
電極…2極対向 平行平板型
スパッタリングカソード…水冷式マグネトロン3基
◆操作手引き：
◆名称：電子顕微鏡試料作製用装置
◆型番：SC-701MkⅡADVANCE
◆メーカー：サンユー電子（製品紹介ページ）
◆用途：金属ターゲットをスパッタさせ試料表面に薄膜を形成する
◆スペック：
電極…平行平板
スパッタリング方式…マグネトロン
スパッタリング方向…スパッタダウン
ターゲットサイズ…φ49mm、t0.5mm
適用可能ターゲット…Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd、W、Ni、Mo、Cr、Ti、Al、Cu、Fe(Au,Pt,W以外は持込)
試料ホルダー…最大φ50mm
到達圧力…1Pa以下
プロセスガス…アルゴン（0.1MPa以下）
タイマー設定…0~15min
ターゲット/試料間距離…20mm、30mm、40mm
◆操作手引き：こちらをクリック（旧版）
◆名称：真空蒸着装置（Al専用）
◆型番：VWR-400M/ERH
◆メーカー：ULVAC（製品紹介ページ）
◆用途：真空中で抵抗加熱式蒸発源により物質を蒸発させ薄膜を作成する（アルミ専用）
◆スペック：
到達圧力…3.0×10^-4Pa
基板推奨サイズ/最大サイズ…□50mm/□140mm
メインポンプ…油拡散ポンプ（水冷）（400L/sec）
補助ポンプ…油回転真空ポンプ（200L/sec）
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆名称：真空蒸着装置（汎用）
◆型番：VPC-260F
◆メーカー：ULVAC（製品紹介ページ）
◆用途：真空中で抵抗加熱式蒸発源により物質を蒸発させ薄膜を作成する（汎用）
◆スペック：
到達圧力…6.6×10^-4Pa
基板推奨サイズ/最大サイズ…□50mm/□140mm
メインポンプ…油拡散ポンプ（水冷）（200L/sec）
補助ポンプ…油回転真空ポンプ（100L/sec）
◆操作手引き：こちらをクリック（新版）
◆名称：電子ビーム蒸着装置
◆型番：ED-1500
◆メーカー：サンバック（製品紹介ページ）
◆用途：真空中で電子銃から発生する電子ビームを蒸発材料に照射し、加熱・蒸発させ、基板やレンズ等の被成膜物へ薄膜を形成する
◆スペック：
到達圧力…7.0×10-4Pa以下
真空排気系…油回転ポンプ：800L/min[60Hz]
,ターボ分子ポンプ：300L/sec
◆操作手引き：
◆名称：手動スクライバー
◆型番：SC-100
◆メーカー：ムサシノ電子（製品紹介ページ）
◆用途：Siウェハのカット
◆スペック：
基板推奨サイズ…最大φ100mm×t4mm
◆操作手引き：